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LBQM-200、300型程控巖石切磨拋一體機
產品介紹
LBQM-200/300型程控巖石切磨拋一體機是我廠新研制的新型制片設備，它采用編程控制，該機由機座、旋轉工作臺、磨削動力頭、變速傳動系統、步進電機、程控數顯控制屏、PLC 等系列裝置組成。整機操作方便，所有程序動作可在數顯控制屏上操作，還可在控制臺上用按紐操作。性能穩定。廣泛應用于大專院校、水利水電、地質礦產、交通、建筑等部門。是試驗室制取薄片理想的設備。
技術參數:
參數項 | 規格說明 |
夾盤直徑 | Φ135mm |
夾盤轉速 | 調速 |
金剛石磨輪直徑 | Φ125/200mm |
金剛石刀片直徑 | Φ200/300mm |
電機總功率 | 1.5KW |
可磨最大試樣塊 | 75×25/Φ100mm |
最小進給量 | 0.01mm |
磨削動力頭功率 | 1.1KW，3000轉 |
編程控制器 | PLC 與平板觸摸屏控制 ,可編 180 段程序指令(不同的工作狀態)200 型：5mm 的載玻片磨到 0.02-0.03mm 大約需 5 分鐘，且多片同時磨。300 型：達到標準也就在分鐘左右 |
可磨標本的最小厚度 | 0.02mm |
磨片數量 | 200 型：一次可裝夾三片。300 型：可裝載一個試件 |
數據輸入 | 觸摸平板電腦 |
控制方式 | 自動/手動 |
冷卻介質 | 水冷卻 |
外形尺寸 | 1170×720×720mm |
質量 | 350Kg |
注意：我司始終致力于產品性能和功能的創新及改進，基于該原因，產品技術規格亦會相應改變。上述情況恕不另行通知，本公司保留修改權與最終解釋權。
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